简单介绍
20100、20102 型薄箔表面热电偶 • 理想的热接触,快速的响应: 带有对接式结点的薄箔热电偶为表面温度测量提供了准确、快速的传感器。它们分为具有可拆卸载体的自由金属丝型以及传感器被嵌入到像纸一样薄的薄片中的高温薄片型。 厚度为0.0005英寸的薄金属箔提供了极低的热惯性以及与安装表面的zui大热耦合。为了提高精度,在整个金属箔和引线中使用了热电偶级材料。由结点与引线之间的热传导所引起的
薄箔表面热电偶的详细介绍
技术规格: |
型号 | 热电偶和引线 | 金属薄厚度 | 引线尺寸 | 温度量程 |
20100-2 | 铬镍合金/镍铝合金,K型 | 0.0005 | 0.001 x 0.03 | -320~+1500℉(-160~815℃) |
20102-2 | 铜/康铜,T型 | 0.0005 | 0.001 x 0.03 | -320~+700℉(-160~370℃) |
结构描述: |
带载体的裸金属箔: |
为了方便处理,使用一个聚酰亚胺薄膜临时载体对裸箔进行支撑。Kapton聚酰亚胺薄膜十分坚韧、柔软,尺寸稳定。它极为耐热,惰性良好。载体可非常容易地使用尖刀或刀片而进行切割。 |
金属箔传感器通过一种热塑性粘合剂仅在一个点被固定在聚酰亚胺薄膜载体上。安装期间,通常要将载体去除。但是,由于具有耐热性和惰性,聚酰亚胺载体的全部或一部分可被留在传感器安装位置,而性能的损失极少或根本没有。这种载体可耐受大多数陶瓷粘结剂的固化所需要的315℃~398℃长时间加热。 |
RdF的裸箔表面热电偶主要用于使用陶瓷粘结剂的应用。自由金属箔热电偶在涂布一个薄绝缘层并干燥之后,很容易再涂布一个薄粘结剂层,以产生一个不接地结点。若要在安装过程中将载体薄膜去除,请小心地向回剥离,或使用一个热烙铁来接触连接点。可以使用多种粘结剂中的任何一种而直接安装在不导电材料上。如果需要,可在导电材料上制作接地结点。接地结点的响应时间在1 ms~5 ms之间。 |
有关带有附加载体棒(用于稳定薄箔位置以进行等离子体喷涂氧化物应用)的薄箔型号的信息,请向我们进行咨询。 |
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